TEL: 13764338070
Email: lulingling@zihejx.com
深入分析AI驱动下半导体设备2025-2030年发展趋势，涵盖High-NA EUV商用进程、2nm制程技术突破、测试/封装设备需求增长及国产化率提升策略，结合SEMI权威数据与区域政策动态，为行业投资决策提供全景洞察。
本报告深入分析AI驱动下全球半导体设备行业的机遇。探讨了市场规模增长（二手设备CAGR达15.3%）、CoWoS/HBM等关键技术革新、中国政策与市场潜力，以及国内企业在国产替代中的突破路径与未来挑战。洞察行业趋势，把握···
全球半导体二手设备改造市场正处于快速扩张阶段，不同研究机构基于统计口径与时间范围的差异，形成了多维度的市场规模与增长预测。QYResearch 数据显示，2031 年全球市场销售额预计达到 656.9 亿元，2025-2031 年复合···
1990 年代以前以欧美日 IDM 产线升级淘汰为主；2000 年后中国大陆晶圆厂扩张带动二手需求；2018 年中美贸易摩擦后，二手设备成为 “卡脖子” 替代方案，行业进入高速成长期。
本文探讨了半导体机架(设备机架)在前期设计阶段需要考虑的关键因素。这些因素包括机架的结构设计、材料选择、标准和法规遵从、尺寸和形状、热管理和通风、电气和接口设计、可维护性和可升级性、成本控制以及生产流程···
位于哥本哈根的丹麦技术大学的科学家使用通过单根光纤电缆连接的单个光子芯片实现了每秒 1.84 PB 的数据传输。这一壮举是在 7.9 公里（4.9 英里）的距离内完成的。从某种角度来看，在一天中的任何时候，全世界人口使···
经过近十年和五个主要节点以及大量半节点之后，半导体制造业将开始从 finFET 过渡到 3nm 技术节点的全栅堆叠纳米片晶体管架构。相对于 finFET，纳米片晶体管通过在相同电路占位面积中增加沟道宽度来提供更多驱动电流···
由于应用的多样性以及每个应用对功率和性能的高度特定的需求，设计 AI/ML 推理芯片正在成为一项巨大的挑战。简而言之，一种尺寸并不适合所有人，而且并非所有应用都能负担得起定制设计。例如，在零售店跟踪中，对于经···
ch
