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半导体结构件制作关键点

Jun,06,2025 << Return list

1. 材料选择与处理

1.1 材料类型

1.1.1 铝合金(6061/5052)

  • 特性:轻量化、耐腐蚀

  • 处理要求:阳极氧化增强表面硬度

1.1.2 不锈钢(304/316L)

  • 特性:高强度、耐化学腐蚀

  • 典型应用:真空腔体支架等关键部件

1.1.3 特殊涂层材料

  • 防静电涂层(ESD):表面电阻10⁴~10⁹Ω

  • PTFE涂层:抗粘附,减少颗粒污染

1.2 洁净度控制

1.2.1 标准要求:符合SEMI F72(低析气、低颗粒脱落)
1.2.2 禁用元素:避免含硅、钠等污染元素

2. 精密加工工艺

2.1 切割技术

2.1.1 激光切割

  • 精度:±0.05mm

  • 保护措施:氮气防氧化

2.1.2 水刀切割

  • 适用场景:厚度>10mm板材

  • 优势:无热变形

2.2 折弯与成型

2.2.1 工艺要求

  • 角度公差:±0.5°

  • 回弹补偿:有限元模拟优化

2.2.2 设备要求

  • 伺服电动折弯机

  • 防污染措施

2.3 焊接工艺

2.3.1 氩弧焊(TIG)

  • 应用:高密封性焊接(真空腔体)

2.3.2 激光焊接

  • 优势:热影响区小

  • 后处理要求:消除应力

3. 表面处理关键

3.1 阳极氧化

3.1.1 参数要求

  • 膜厚:20-25μm

  • 硬度:≥HV800

3.1.2 后处理

  • 封闭处理:减少微孔吸附

3.2 电解抛光(EP)

3.2.1 适用材料:不锈钢件
3.2.2 效果:Ra≤0.4μm

3.3 清洁工艺

3.3.1 流程

  • 超声波清洗

  • 去离子水冲洗

3.3.2 洁净标准:Class 100(ISO 5级)

4. 公差与形位控制

4.1 尺寸公差

4.1.1 关键孔位:±0.05mm
4.1.2 平面度:≤0.1mm/m²

4.2 形位公差

4.2.1 平行度/垂直度:≤0.05mm
4.2.2 孔组位置度:±0.02mm

5. 功能性验证

5.1 防静电测试

5.1.1 标准:ESD
5.1.2 参数:10⁴~10⁹Ω

5.2 振动测试

5.2.1 标准:SEMI F47
5.2.2 要求:频率≥5Hz,振幅≤50μm

5.3 洁净度测试

5.3.1 颗粒控制:≤5颗粒/ft³(0.3μm)

6. 行业特殊要求

6.1 SEMI标准合规

6.1.1 安全标准:SEMI S2
6.1.2 抗震标准:SEMI F47
6.1.3 认证文件:RoHS/REACH

6.2 无尘室装配

6.2.1 环境等级:≥Class 1000(ISO 6级)
6.2.2 人员防护:专用防尘服