1. 材料选择与处理
1.1 材料类型
1.1.1 铝合金(6061/5052)
特性:轻量化、耐腐蚀
处理要求:阳极氧化增强表面硬度
1.1.2 不锈钢(304/316L)
特性:高强度、耐化学腐蚀
典型应用:真空腔体支架等关键部件
1.1.3 特殊涂层材料
防静电涂层(ESD):表面电阻10⁴~10⁹Ω
PTFE涂层:抗粘附,减少颗粒污染
1.2 洁净度控制
1.2.1 标准要求:符合SEMI F72(低析气、低颗粒脱落)
1.2.2 禁用元素:避免含硅、钠等污染元素
2. 精密加工工艺
2.1 切割技术
2.1.1 激光切割
精度:±0.05mm
保护措施:氮气防氧化
2.1.2 水刀切割
适用场景:厚度>10mm板材
优势:无热变形
2.2 折弯与成型
2.2.1 工艺要求
角度公差:±0.5°
回弹补偿:有限元模拟优化
2.2.2 设备要求
伺服电动折弯机
防污染措施
2.3 焊接工艺
2.3.1 氩弧焊(TIG)
应用:高密封性焊接(真空腔体)
2.3.2 激光焊接
优势:热影响区小
后处理要求:消除应力
3. 表面处理关键
3.1 阳极氧化
3.1.1 参数要求
膜厚:20-25μm
硬度:≥HV800
3.1.2 后处理
封闭处理:减少微孔吸附
3.2 电解抛光(EP)
3.2.1 适用材料:不锈钢件
3.2.2 效果:Ra≤0.4μm
3.3 清洁工艺
3.3.1 流程
超声波清洗
去离子水冲洗
3.3.2 洁净标准:Class 100(ISO 5级)
4. 公差与形位控制
4.1 尺寸公差
4.1.1 关键孔位:±0.05mm
4.1.2 平面度:≤0.1mm/m²
4.2 形位公差
4.2.1 平行度/垂直度:≤0.05mm
4.2.2 孔组位置度:±0.02mm
5. 功能性验证
5.1 防静电测试
5.1.1 标准:ESD
5.1.2 参数:10⁴~10⁹Ω
5.2 振动测试
5.2.1 标准:SEMI F47
5.2.2 要求:频率≥5Hz,振幅≤50μm
5.3 洁净度测试
5.3.1 颗粒控制:≤5颗粒/ft³(0.3μm)
6. 行业特殊要求
6.1 SEMI标准合规
6.1.1 安全标准:SEMI S2
6.1.2 抗震标准:SEMI F47
6.1.3 认证文件:RoHS/REACH
6.2 无尘室装配
6.2.1 环境等级:≥Class 1000(ISO 6级)
6.2.2 人员防护:专用防尘服